GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 miếng
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
giá bán
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Đặc trưng Bộ sưu tập Mô tả sản phẩm Yêu cầu báo giá
Đặc trưng
Thông số kỹ thuật
người mẫu: GTP200
Độ dẫn nhiệt: 8,0 w/mk
Phạm vi độ dày: 0,5mm-5,0mm
độ cứng: Bờ 00 25-45
Điện áp đánh thủng: 10 kV/mm
Điện trở suất: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Tỉ trọng: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Nhiệt độ hoạt động: -40 đến 200 C
Đánh giá ngọn lửa: UL94 V-0
Màu sắc: Màu xám, màu sắc tùy chỉnh có sẵn
gia cố: Lưới sợi thủy tinh
Chất kết dính: Tùy chọn hai mặt
Làm nổi bật:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Thông tin cơ bản
Nguồn gốc: Dongguan, Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu: Race
Chứng nhận: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Số mô hình: GTP200
Thanh toán
chi tiết đóng gói: Tấm màng PE bọc trong thùng carton xuất khẩu có chất hút ẩm, 500 miếng mỗi thùng
Thời gian giao hàng: 5-7 ngày làm việc đối với hàng tồn kho, 12-18 ngày đối với cắt theo khuôn tùy chỉnh
Điều khoản thanh toán: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Khả năng cung cấp: 800000 miếng mỗi tháng
Mô tả sản phẩm
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Sản phẩm khuyến cáo
Hãy liên lạc với chúng tôi
Người liên hệ : Miss. Ani
Tel : 139237177061
Fax : 86-139-2371-7061
Ký tự còn lại(20/3000)