chi tiết đóng gói:Tấm màng PE bọc trong thùng carton xuất khẩu có chất hút ẩm, 500 miếng mỗi thùng
Thời gian giao hàng:5-7 ngày làm việc đối với hàng tồn kho, 12-18 ngày đối với cắt theo khuôn tùy chỉnh
Điều khoản thanh toán:T/T, L/C, PayPal, Western Union
Khả năng cung cấp:800000 miếng mỗi tháng
Bộ sưu tập
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Mô tả sản phẩm
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane